- с высокой плотностью упаковки
-
с высокой плотностью упаковки
—
[Л.Г.Суменко. Англо-русский словарь по информационным технологиям. М.: ГП ЦНИИС, 2003.]Тематики
- информационные технологии в целом
EN
- tightly-packed
Справочник технического переводчика. – Интент. 2009-2013.
кристалл ИС с высокой плотностью упаковки — didžiatankis lustas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. high density chip; highly packed chip vok. Chip mit hoher Bauelementepackungsdichte, n; dichtgepacktes Chip, n rus. кристалл ИС с высокой плотностью упаковки, m pranc. puce … Radioelektronikos terminų žodynas
технология изоляции элементов с высокой плотностью упаковки — labai sutankintų elementų izoliavimo technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. high density isolation technology vok. Isolationstechnik für hochintegrierte Schaltkreise, f rus. технология изоляции элементов с высокой… … Radioelektronikos terminų žodynas
логическая схема с высокой плотностью упаковки — didžiatankis loginis grandynas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. dense logic; highly packed logic vok. Logik mit hoher Bauelementepackungsdichte, f; Logik mit hoher Packungsdichte, f rus. логическая схема с высокой плотностью… … Radioelektronikos terminų žodynas
технология с высокой плотностью упаковки — didžiatankė technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. high density technology vok. hochdichte Schaltkreistechnik, f; Schaltkreistechnik mit hohem Integrationsgrad, f rus. технология с высокой плотностью упаковки, f pranc … Radioelektronikos terminų žodynas
запоминающее устройство с высокой плотностью упаковки — didžiatankė atmintinė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. high density memory vok. Speicher mit hoher Packungsdichte, m rus. запоминающее устройство с высокой плотностью упаковки, n pranc. mémoire à haute compacité, f … Radioelektronikos terminų žodynas
интегральная схема с высокой плотностью упаковки — didžiatankis integrinis grandynas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. high density integrated circuit vok. hochintegrierter Schaltkreis, m rus. интегральная схема с высокой плотностью упаковки, f pranc. circuit intégré à haute… … Radioelektronikos terminų žodynas
логические схемы с высокой плотностью упаковки — — [Л.Г.Суменко. Англо русский словарь по информационным технологиям. М.: ГП ЦНИИС, 2003.] Тематики информационные технологии в целом EN dense logichigh density logictightly packed logic … Справочник технического переводчика
Лазерная нанокерамика — Эта статья предлагается к удалению. Пояснение причин и соответствующее обсуждение вы можете найти на странице Википедия:К удалению/17 октября 2012. Пока процесс обсужден … Википедия
МЕМБРАННЫЕ ПРОЦЕССЫ РАЗДЕЛЕНИЯ — основаны на преим. проницаемости одного или неск. компонентов жидкой либо газовой смеси, а также коллоидной системы через разделительную перегородку мембрану. Фаза, прошедшая через нее, наз. пермеатом (иногда фильтратом), задержанная концентратом … Химическая энциклопедия
ИНТЕГРАЛЬНАЯ СХЕМА — (ИС, интегральная микросхема, микросхема), микроминиатюрное устройство с высокой плотностью упаковки элементов (диодов, транзисторов, резисторов, конденсаторов и др.), неразрывно связанных (объединенных) между собой конструктивно, технологически… … Современная энциклопедия